სილიკონის ჩამოსხმა

თხევადი სილიკონის რეზინი (LSR) ორკომპონენტიანი სისტემაა, სადაც გრძელი პოლისილოქსანის ჯაჭვები გამაგრებულია სპეციალურად დამუშავებული სილიციუმით. კომპონენტი A შეიცავს პლატინის კატალიზატორს, ხოლო კომპონენტი B - მეთილჰიდროგენსილოქსანს, როგორც ჯვარედინი შემაკავშირებელს და სპირტის ინჰიბიტორს. თხევად სილიკონის რეზინის (LSR) და მაღალი კონსისტენციის რეზინის (HCR) ძირითადი განმასხვავებელი ნიშანი LSR მასალების „დინებადი“ ან „თხევადი“ ბუნებაა. მიუხედავად იმისა, რომ HCR-ს შეუძლია გამოიყენოს როგორც პეროქსიდი, ასევე პლატინის გამყარების პროცესი, LSR იყენებს მხოლოდ დანამატის გამყარებას პლატინით. მასალის თერმომყარი ბუნების გამო, თხევადი სილიკონის რეზინის ინექციური ჩამოსხმისთვის საჭიროა სპეციალური დამუშავება, როგორიცაა ინტენსიური განაწილებითი შერევა, მასალის დაბალ ტემპერატურაზე შენარჩუნებით, სანამ ის გაცხელებულ ღრუში ჩაეშვება და ვულკანიზდება.